全国电子封装技术专业大学排名(原创)

很多高考专业开设院校有很多所，考生如何根据自己喜欢的专业选择一所好的大学呢，那么就要参考该专业在全国开设的院校排名数据了，本文高考升学网整理了关于2020年全国中国语言与文化专业的大学排名数据，如果你需要报考中国语言与文化专业的话，下面的数据对你很重要。另外关于中国语言与文化专业的全国各所高校历年录取分数线、录取位次你可以去聚志愿网站免费查询相关数据。

一、全国电子封装技术专业大学排名

学科专业评估是教育部学位与研究生教育发展中心按照国务院学位委员会和教育部颁布的《学位授予与人才培养学科目录》对全国具有博士或硕士学位授予权的一级学科开展整体水平评估。学科评估是学位中心以第三方方式开展的非行政性、服务性评估项目，2002年首次开展，截至2017年完成了四轮，下面是全国电子封装技术排名数据，考生可以参考该数据得出中国语言与文化专业排名数据。

二、电子封装技术专业简介

• 专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

• 培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

• 培养要求

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

• 学科要求

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电子封装学习，运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。

• 知识能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；

2.具有较强的计算机和外语应用能力；

3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；

4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

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