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全国电子封装技术专业大学排名(原创)

更新:2023-09-22 00:46:37 高考升学网

很多高考专业开设院校有很多所,考生如何根据自己喜欢的专业选择一所好的大学呢,那么就要参考该专业在全国开设的院校排名数据了,本文高考升学网整理了关于2020年全国中国语言与文化专业的大学排名数据,如果你需要报考中国语言与文化专业的话,下面的数据对你很重要。另外关于中国语言与文化专业的全国各所高校历年录取分数线、录取位次你可以去聚志愿网站免费查询相关数据。

一、全国电子封装技术专业大学排名

学科专业评估是教育部学位与研究生教育发展中心按照国务院学位委员会和教育部颁布的《学位授予与人才培养学科目录》对全国具有博士或硕士学位授予权的一级学科开展整体水平评估。学科评估是学位中心以第三方方式开展的非行政性、服务性评估项目,2002年首次开展,截至2017年完成了四轮,下面是全国电子封装技术排名数据,考生可以参考该数据得出中国语言与文化专业排名数据。

专业名称专业代码院校名单院校代码专业排名等级
电子封装技术080709电子科技大学10614A+
电子封装技术080709西安电子科技大学10701A+
电子封装技术080709北京大学10001A
电子封装技术080709清华大学10003A
电子封装技术080709东南大学10286A
电子封装技术080709北京邮电大学10013A-
电子封装技术080709复旦大学10246A-
电子封装技术080709上海交通大学10248A-
电子封装技术080709南京大学10284A-
电子封装技术080709浙江大学10335A-
电子封装技术080709西安交通大学10698A-
电子封装技术080709北京航空航天大学10006B+
电子封装技术080709北京理工大学10007B+
电子封装技术080709天津大学10056B+
电子封装技术080709吉林大学10183B+
电子封装技术080709南京邮电大学10293B+
电子封装技术080709杭州电子科技大学10336B+
电子封装技术080709华中科技大学10487B+
电子封装技术080709西北工业大学10699B+
电子封装技术080709国防科技大学91002B+
电子封装技术080709空军工程大学91024B+
电子封装技术080709北京工业大学10005B
电子封装技术080709南开大学10055B
电子封装技术080709哈尔滨工业大学10213B
电子封装技术080709华东师范大学10269B
电子封装技术080709南京理工大学10288B
电子封装技术080709中国科学技术大学10358B
电子封装技术080709厦门大学10384B
电子封装技术080709武汉大学10486B
电子封装技术080709中山大学10558B
电子封装技术080709华南理工大学10561B
电子封装技术080709北京交通大学10004B-
电子封装技术080709大连理工大学10141B-
电子封装技术080709安徽大学10357B-
电子封装技术080709合肥工业大学10359B-
电子封装技术080709福州大学10386B-
电子封装技术080709山东大学10422B-
电子封装技术080709湖南大学10532B-
电子封装技术080709重庆大学10611B-
电子封装技术080709西南交通大学10613B-
电子封装技术080709西安理工大学10700B-
电子封装技术080709陆军工程大学(原解放军理工大学)91004B-
电子封装技术080709中国传媒大学10033C+
电子封装技术080709河北工业大学10080C+
电子封装技术080709太原理工大学10112C+
电子封装技术080709长春理工大学10186C+
电子封装技术080709黑龙江大学10212C+
电子封装技术080709燕山大学10216C+
电子封装技术080709上海大学10280C+
电子封装技术080709中南大学10533C+
电子封装技术080709重庆邮电大学10617C+
电子封装技术080709兰州大学10730C+
电子封装技术080709解放军信息工程大学91037C+
电子封装技术080709天津工业大学10058C
电子封装技术080709天津理工大学10060C
电子封装技术080709南京航空航天大学10287C
电子封装技术080709湖北大学10512C
电子封装技术080709长沙理工大学10536C
电子封装技术080709桂林电子科技大学10595C
电子封装技术080709四川大学10610C
电子封装技术080709贵州大学10657C
电子封装技术080709西安邮电大学11664C
电子封装技术080709海军航空大学(原海军航空工程学院)91019C
电子封装技术080709北方工业大学10009C-
电子封装技术080709河北大学10075C-
电子封装技术080709华北电力大学10079C-
电子封装技术080709中北大学10110C-
电子封装技术080709哈尔滨工程大学10217C-
电子封装技术080709苏州大学10285C-
电子封装技术080709中国计量大学10356C-
电子封装技术080709郑州大学10459C-
电子封装技术080709武汉理工大学10497C-
电子封装技术080709深圳大学10590C-
电子封装技术080709西北大学10697C-

二、电子封装技术专业简介

• 专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

• 培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

• 培养要求

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

• 学科要求

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电子封装学习,运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。

• 知识能力

1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;

2.具有较强的计算机和外语应用能力;

3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;

4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

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